Tg指标：
   Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature),即熔点，是树脂由固态融化为

橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度（Tg)时，树脂则会呈现出刚性具

硬脆性的玻璃态，当温度高于玻璃转移温度(Tg)时，树脂件则会呈现出柔软可绕曲的

橡胶态。Tg是PCB基板的重要特征参数之一，其中Tg分级如下：

（1）一般Tg的板材：130℃～150℃，如KB-6164F(140℃)、S114(140℃);

（2）中等Tg的板材：150℃～170℃，如KB-6165F(150℃)、S1141 150(150℃);

（3）高等Tg的板材：170℃及以上，如如KB-6167F(170℃)、S11170 (170℃);

PCB基板高的Tg提高和改善了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征。

但也不是Tg越高越好，因为Tg越高板材压合时温度要求也越高，压出来的板子也会比较

硬和脆，在一定程度上会影响机械钻孔的质量及电气特性，所以在设计时，需要选择合

适的Tg的PCB板材（8层板及以上建议选择高等Tg板材）。